• ADVANCED PACKAGE RELIABILITY LAB

    封裝可靠度與環境測試

    依照封裝測試條件，執行30秒可靠度驗證。

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    封裝可靠度驗證

    可選擇高溫工作壽命、溫度循環、濕熱偏壓與ESD靜電耐受測試。

    HTOL高溫工作壽命
    TCT冷熱循環耐受
    THB濕熱偏壓可靠度
    ESD靜電放電耐受
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