- …
矽晶封測
- …
- …
矽晶封測
- …
- NEW EMPLOYEE PACKAGING CENTER
半導體封裝基礎介紹
從晶粒黏著、焊線接合、封膠成形到成品測試，協助新進員工建立完整的封裝作業概念。
什麼是半導體封裝？
半導體封裝是將完成電路的晶粒固定於載板或導線架，再透過金線、銅線或凸塊建立電性連接，最後以封裝材料保護晶粒。封裝可提供電氣連接、機械保護、散熱與環境隔離，使晶片能安全安裝於各類電子產品。
核心元件晶粒、載板、導線架主要製程黏晶、焊線、封膠核心目的保護、連接與散熱1封裝作業流程
STEP 01晶圓切割
將完成測試的晶圓切割為獨立晶粒，準備進入封裝。
STEP 02晶粒黏著
把晶粒準確固定於導線架或封裝載板。
STEP 03焊線接合
以金線或銅線連接晶粒焊墊與封裝接點。
STEP 04封膠成形
使用封裝樹脂保護晶粒與內部導線。
STEP 05成品測試
檢查電性、外觀與可靠度，確認符合品質標準。
2認識封裝結構與檢測目的
晶粒與導線架
晶粒負責執行電路功能，導線架或載板提供支撐、接腳與外部連接。
封裝接點導通檢測
確認封裝接點、導線架與晶粒之間能否正常傳輸電流。
焊線斷路檢測
檢查金線接合與內部線路是否存在斷線、脫落或接觸不良。
接腳短路與漏電檢測
確認封裝接腳之間沒有異常導通、短路或超出規範的漏電。
3封測結果怎麼看
檢測合格封裝接點與內部線路符合測試條件，系統判定該次作業通過。
檢測異常測試未符合預定條件，可能涉及焊線、斷路、短路或漏電，應依流程保存紀錄。
已完成半導體封裝基礎介紹閱讀。