半導體封裝與測試中心

認識晶粒、導線架、封裝材料與基本製程，建立半導體封裝作業概念。

檢查焊線接合、封裝接腳與導通狀態，確認產品符合品質標準。

進行高溫壽命、溫度循環、濕熱偏壓及ESD靜電耐受測試。

系統依據員工作業紀錄統一計算薪資加扣，並同步更新可領餘額與申請狀態。